随着电子材料的不断发展，人们对环氧树脂综合性能的要求也越来越高，如用于电子封装和

印刷线路板的环氧树脂，除了要求具有一定的耐热性、黏接性等，还应具有良好的低热膨胀系数、阻燃性、力学性能、低吸湿性等。

主要用途：

（１）电器、电机绝缘封装件从常压浇注、真空浇注 已发展到自动压力凝胶成型，如互感器、干式变压 器、电磁铁、接触器线圈等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造 等；
（２）装有电子元件和线路器件的灌封绝缘；

（３）电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势；

（４）环氧层压塑料广泛应用于电子、电器领域，其中环氧覆铜板发展迅速，已成为电子工业的基础材料之一环氧树脂具有优良的黏接性和各种均衡的 物理性质，作为胶黏剂，从尖端技术到日常生活 都有广泛应用，

优点：
（１）适应性强， 应用范围广泛；

（２）不含挥发性溶 剂；

（３）低压黏接，也就 是 指 触 压 即 可 黏 接；

（４）固化收缩小；

（５）固化物耐疲劳性好，畸变小；

（６）耐腐蚀、耐化学药品、耐湿以及电气绝缘性能优良。

缺点：

（１）对结晶型或极性小的聚合 物黏结力差；

（２）耐开裂性、耐剥离、耐冲击性和韧性不良。为了解决这些缺点，出现了很多改性或复合型的环氧树脂胶黏剂品种，多是以增韧改性为主。

环氧胶的用途：