【有机硅灌封胶的优点】

① 可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；

② 抗老化能力强、抗冲击、耐候性好能力优秀

③ 可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便

④ 具有优秀的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂

⑤ 粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面

⑥ 具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性

⑦ 对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物

⑧ 具有优异的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换

⑨ 具有优异的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数

⑩ 固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力

【有机硅灌封胶的缺点】

价格高，附着力差

【适用范围】

适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。


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