BESIL TCMP 液态导热填缝剂，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，导热系数 3.5 W/mK，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸定，最小可控厚度可达到 0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料。

【产品特性】

• 1：1 混合（触变式）

• 低应力应用

• 操作方便

• 加热加速反应

• 低硬度微粘

• 含玻璃微珠，可限定最薄厚度

• 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低

• 符合 ROHS、无卤、REACH 认证

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