认证ISO9001 ISO14001 IATF16949
ROHS UL REACH FDA
邮箱Marketing@quickpcoptimizer.com
认证ISO9001 ISO14001 IATF16949
ROHS UL REACH FDA
邮箱Marketing@quickpcoptimizer.com
用胶方案
Product knowledge
先进封装为芯片的功能拓展增加了可能性. 传统封装技术本身对芯片的功能并不会产生实质变化。封装主要起到保护封装内的芯片，防止其受到灰尘、水汽等功能。
pg电子官网胶水为先进微电子封装材料提供解决方案， 当集成电路的不断提高性能， IC封装必须提供更高互连密度和较小外形尺寸更散热即经济又可靠。
【产品特性】 ❖RTV室温固化 ❖膏状不流挂 ❖耐温: -55~200℃ ❖柔软有弹性，也可直接用于覆盖绑线 | 【产品特性】 ❖点胶后90℃加热10-20mins固化 ❖具有高触变性，可叠加高度 ❖低温冷藏存放 ❖适用于多种材料的粘接 |
了解更多先进电子知识，关注pg电子官网（中国）股份有限公司！
pg电子官网声明：网站部分文章系转载网络信息，pg电子官网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。如有版权问题，请联系pg电子官网删除。
本文链接：//quickpcoptimizer.com/article/184.html下一篇：电磁炉玻璃面板用什么胶粘合
下一篇：电磁炉玻璃面板用什么胶粘合
