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DPS差压传感器用胶解决方案--有机硅灌封胶

2022.06.09 10:46:31 Clicks

【用胶点】

陶瓷基板+PA66粘接密封

【功能要求】

点胶贴合后，在恒温恒湿65%RH、25℃下固化24小时，测泄漏；之后125℃/5小时热老化后，做二次泄漏测试，进气气压5psi，耐温-40~125c

pg电子官网推荐产品型号：BESIL 8230/BESIL 9333

压差传感器密封胶.jpg

◇ 双组份加成型

◇ 1 : 1 混合质量比

◇ 低粘度灌封胶

◇ 加温快速固化

◇ 优异的电气绝缘性

◇ 无需底涂对大多数材料有粘接力

◇ 在-54℃温度下保持弹性体性能

◇ 可使用温度范围-60—250℃

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