一、双组份有机硅灌封胶介绍：

　　1、双组分有机硅灌封胶是AB两组分调配使用靠常温或加热固化的一种灌封材料，灌封的主要作用是密封、防水、导热等；

　　2、根据固化方式不同可分为加成型和缩合型。加成型灌封胶一般AB组分的配比为1:1，A组分为黑色、B组分为白色，混合后为灰色和黑色。

　　3、有机硅凝胶也属于加成型双组分有机硅灌封胶，一般没有填料，固化后为透明色(根据需要也可能为蓝色或其他颜色)。

　　4、缩台型灌封胶一般AB组分的配比为10:1或5:1.A组分为透明色或黑色或白色，B组分为透明色。

　　二、双组份有机硅灌封胶主要特点：

　　1、双组分加成型有机硅灌封胶完全无毒，具有优异的可操作性，操作使用非常方便，本身具有非常好的排泡性，根据需要可以做到很好的导热效果，固化后应力低且非常容易返修和清理，很好的耐候性，非常宽的耐温范围，-40-250℃，缺点是粘接力差

　　2、缩合型有机硅灌封胶常温下靠湿气固化，固化后具有一定的粘接效果，主要应用在对导热要求不高的防水要求高的产品灌封。

　　三、双组份有机硅灌封胶市场应用：

　　1、加成型灌封胶主要应用于需要防水密封和导热散热的场合，如驱动电源、控制模块、电抗器、变压器、逆变器、优化器、发热线圈等

　　2、有机硅凝胶则主要应用于纯度很高的产品，如IGBT、晶闸管、压力传感器、汽车电子模块/传感器/线束、智能水表、电力防水接线盒、过滤器、雨光传感器，摄像系统，光学传感器等。

       四、pg电子官网BESIL 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶使用方法：

       1、 施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。     

       2、 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一        边慢慢注入，可减少气泡的产生。     

       3、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要5hr。

　　五、双组份有机硅灌封胶注意事项：

　　1.有填料的加成型灌封胶放置时间过长，会产生沉淀，建议在取用前请先将A、B 组分各自搅拌均匀，取用后应注意密封保存；

　　2.搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡:容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

　　3.浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品综合性能。

　　4.加成型灌封胶温度过低会导致固化速度偏慢，建议加热固化。

　　5.加成型灌封胶与含锡、硫、胺等材料接触会难固化或不固化。常见物质有松香、天然橡胶，使用前须先测试。