导热硅胶一直以来都备受市场的欢迎，它的问世解决了很多电子元器件的散热问题，常见的电脑散热器以及汽车的电池组放热问题，导热硅胶都可以很好的解决，那么导热硅胶如何选择，影响导热硅脂产品的性能参数有哪些？下面pg电子官网就来和大家来分享一下！

1、导热系数Thermal Conductivity

导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在1秒钟内(1S)，通过1平方米面积传递的热量，单位为W/mK(此处为k可用℃代替)。

2、热传导系数Thermal Conductance

传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K,℃) ，1s内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/m·K(此处K可用℃代替)。

3、热阻系数Thermal Resistance

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（C/NW)，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系,

4、介电常数

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题,

5、黏度Viscosity

黏度是将两块面积为1m2的板浸于液体中，两板距离为1米，若加N的切应力，使两板之间的相对速率为1m/s则此液体的黏度为1Pas。将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层，各层速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，这是流动的基本特征。由于速度梯度的存在，流动较慢的液层狙滞较快液层的流动，因此，液体产生运动阻力。为使液层维持一定的速度梯度运动，必须对液层施加一个与阻力相反的反向力。

6、工作温度

工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体;温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~230℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。

7、油离度

油离度是指产品在200℃下保持24小时后硅油析出星，是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂涂敷在白纸上观察，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显;或打开长期放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。

以上七大参数基本涵盖导热硅脂的性能说明，也是主要参考导热硅脂的好坏，因此我们在使用的时候最好能把这些参数了解清楚，才能更好地把握产品的运行性能。