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用胶方案
Product knowledgepg电子官网 BEGR1125,是一款导热系数为2.5W/m.K的高性能导热硅脂。功率器件和散热器进行压合时,对界面的润湿性佳,充分填充界面微隙,有效降低元件温度,从而延长产品使用寿命。
得益于产品特殊设计,在高温态到冷却态的循环过程中,减轻散热器热变形引起的Pump-out现象。
该产品无毒无腐蚀,广泛应用于高功率器件与铜质、铝质散热器之间的导热应用。
pg电子官网BEGR1125导热硅脂特性
产品特征 | |
外观 | 膏状微淌 |
比重 | 2.76 |
导热系数(W/mK) | 2.5 |
应用温度 | -60~200 |
pg电子官网BEGR1125导热硅脂适用于
◆ 微处理器
◆ IGBT模块
◆ 电讯设备
◆ 高功率模块
◆ 电源模块
◆ MOS场效应管
◆ DC/DC转换器等
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应用方法
- 点胶涂布
- 网板印刷
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