导热硅脂和导热硅胶虽只有一字差，但是功能特特性却千差万别，导热硅脂是一种油脂状，没有粘结性，不能干固，具有很好的导热性和良好的绝缘性，导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。下面和pg电子官网具体来看下导热硅脂和导热硅胶的区别吧！

 导热硅脂和导热硅胶的区别一：特性不同

1、导热硅脂

 导热硅脂也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。 硅脂为润滑用，可在高负荷下应用，外观类似大黄油，我们一般接触比较少。

2、导热硅胶

导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

 导热硅脂和导热硅胶的区别二：成份不同

1、我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏，成分为硅油+填料。填料为磨得很细的粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

2、  导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。 不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大。

 导热硅脂和导热硅胶的区别三：应用点不同  

 虽然硅脂和硅胶只是在字面上差一个字，而且都是导热材料，但是却是完全不一样的两样东西。相对而言，硅脂的适用范围更广一点，几乎适合任何散热条件的需要；而由于硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片等。       

导热硅胶与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。

 在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途，例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

以上就是pg电子官网分享的导热硅脂和导热硅胶的区别，相信大家对此已经有了了解，虽然二者之间一字之差，但是用错了却也是影响我们的工作进程，所以大家一定要针对不同的需求来选择，关于更多胶黏剂知识科普，请持续关注pg电子官网官网~