最近pg电子官网收到很多客户的留言，问到什么是导热凝胶，导热凝胶是导热硅脂吗？导热凝胶有什么用吗？今天pg电子官网就整理了关于导热凝胶的一些问题，希望对大家能够有所帮助！

1、什么是热凝胶？
2、导热凝胶有什么特点？

3、热凝胶的应用 

4、热凝胶在应用过程中会发生什么？

5、与导热垫和导热硅脂相比，导热凝胶的优缺点是什么？

6、为什么选择导热凝胶？

7、导热凝胶和导热硅脂的区别
 

1、什么是热凝胶？

导热凝胶（又称导热凝胶、散热片凝胶、CPU凝胶、处理器凝胶等）是一种凝胶状的有机硅基导热材料，由有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合、包封固化而成。它有单组分和双组分两种。其中，双组份导热凝胶分为A组份和B组份。A组份由有机硅树脂、交联剂和填料组成，B组份由有机硅树脂、催化剂和填料组成。两者混合固化后成为导热硅胶。

2、导热凝胶有什么特点？

导热凝胶几乎没有硬度，质地柔软，具有很强的表面亲和力。它可以被压缩成很薄的各种形状，散布在各类不光滑的电子元件表面，显着提高电子元件的传热效率。
导热凝胶具有粘性和附着力，不会油腻和干燥，具有非常优越的可靠性。
热凝胶对基材表面的附着力较弱，可以从基材上剥离。因此，填充它的电子元件是可返工的。

3、导热胶的应用

广泛应用于LED芯片、通讯设备、CPU等半导体领域。
应用于各种电子产品和电器设备中的发热体（功率管、晶闸管、电热堆等）与散热设施（散热片、外壳）的接触面，起到传递热量和水分的中间作用、防尘、防腐蚀、防震等性能。

4、导热凝胶在应用过程中会发生什么？

• 气泡

由于导热胶中导热填料的比例大，胶料的粘度高，所以在胶管的生产和包装过程中，导热胶容易产生气泡。气泡的产生会使橡胶凝固形成空洞，影响传热凝胶的外观，降低导热系数。
如果双组份导热胶的某一组份出现气泡，也会影响AB胶的混合比例，影响产品各方面的性能。

• 溢胶

在导热胶点胶测试时，如果出胶口过小，挤出压力或导热胶粘度过高，胶水会从胶管末端溢出。主要原因之一是在尾盖挤压胶水的过程中，胶水也反向挤压了尾盖。压力过高时，尾盖承受不住变形而溢出。二是凝胶热挤压包装管，导致包装管变形溢出。

• 油分离出来

双组分热凝胶固化前，AB管中的组分主要是油和粉的组合。当油和粉结合不好时，很容易分层（分离出来），导致处理器凝胶的上下不均匀，容易出油。

注：A+B组份混合固化成凝胶时，硅油与交联剂反应形成紧密的空间网状结构，此时产品几乎不生油。

5、与导热垫和导热硅脂相比，导热凝胶的优缺点是什么？

热凝胶属于热界面材料（TIM），如导热膏和导热垫。

热凝胶优点：

1. 可以压缩成各种形状，最小可以压缩到几百微米，降低了凝胶的热阻，提高了电子元件的传热效率；

2. 可使用点胶机进行连续作业；

3. 不会油和干

热凝胶缺点：

填粉量有限，目前最大可以达到6w/mk

导热垫优点：

1. 最高导热系数，可达到10-20 w/mk

2. 可以做成各种形状；

导热垫缺点：

1. 每种形状都需要特定的模具；

2. 无法连续操作，需要使用每个垫片来粘合电子元件，在粘合过程中容易起皱和产生空洞，操作过程复杂

导热硅脂优点：

1. 可印在丝网或钢板上，也可直接喷漆，操作方便

2. 该操作可以是连续的。

3. 涂胶量最薄，可刷成几微米

导热硅脂缺点：

1. 易油腻易干，长期稳定性和可靠性不足；

2. 硅脂的导热系数与导热胶相差不大，比导热垫低很多

   
   

6、为什么选择导热凝胶？

导热硅脂最严重的问题是长期使用后会析出硅油。但硅油的析出会造成周边电子器件短路故障，同时导热系数会急剧下降。

导热凝胶结合了导热硅脂和导热垫的优点，同时避免了两者的缺点。导热凝胶是硅脂与高导热颗粒（如氧化铝、银粉等）混合，然后通过热处pg电子官网艺使低分子量硅氧烷交联，然后形成凝胶。
热填缝剂是介于液体和固体之间的凝胶状态物质。它不仅具有形状恢复、材料内聚力强、耐热性高、长期热稳定性好等特点，而且还像导热硅脂一样具有极低的热阻，可以填充缝隙，具有很高的附着力。pg电子官网BESIL 9316 9317 导热型有机硅粘接密封胶

     ◆ 具有较高的导热系数

     ◆ 胶层有弹性，不黄变、不渗油,综合性能优异

     ◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

     ◆ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

     ◆ 电绝缘性能优异、防电晕

     ◆ 户外老化性优异、使用寿命可达20-30年

     ◆ 在-60-260℃间稳定的机械和电气性能

主要应用于 LED灯具密封; 汽车电子元件散热；PCB板及电子元器件散热定位密封；大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充。