周三，在全球微芯片紧缩导致汽车行业供应链紧张的情况下，德国大众汽车和法国、意大利芯片制造商意法半导体将共同开发一种新的半导体。 

此举表明欧洲最大的汽车制造商大众汽车如何努力获得对芯片供应的更大控制权，这种芯片在新一代和低碳排放汽车中的数量越来越多。 

这是大众汽车与二级和三级半导体供应商的首次直接关系，自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直暗示此举。 

两家公司在一份声明中表示，大众汽车软件部门 Cariad 和 STMicro 将共同设计新芯片，该芯片将成为 Stellar 微控制器半导体系列的一部分。 

声明称，两家公司都“同意”由台积电制造。 

全球半导体短缺导致全球汽车制造商无法为创纪录的订单提供服务，而未完工的车辆数月来堵塞仓库，而且看不到明确的结局。