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用胶方案
Product knowledge
pg电子官网基于电机热传递基本理论,自主研发高导热胶对电机定子进行整体灌封，然后结合仿真分析和试验验证，研究整体灌封后电机的温升、耐冲击、振动等性能、探索整体灌封工艺在驱动电机上的应用，结果表明：采用高导热胶对电机定子进行整体灌封，可减小绕组与定子铁心之间的热阻，提高绝缘系统的导热性，电机温升降低了10~18℃，提高了电机安全运行的可靠性。同时，灌封后的定子可通过严格的振动冲击试验，满足耐压和绝缘电阻的设计要求。
【产品应用】
BEEP 6115（2#） 导热耐温环氧灌封胶 ◆ 双组份高粘度的粘稠体，100:70质量比 ◆ 热固化，高TG，高导热 ◆ 高低温抗温度冲击性能非常好 | BEEP 6225（62A#） 热固型环氧灌封胶 ◆ 双组分膏体微流淌 ◆ 热固化，高TG ◆ 韧性好，抗冲击性好 |
◆ 双组份中等粘稠体，100:20质量比 ◆ 常温或加热固化，常规TG点 ◆ 韧性好，固化速度快 |
◆ 双组份中低粘稠体，100:15质量比 ◆ 常温或加热固化，常规TG点 ◆ 韧性好，粘接力好 |
【产品参数】
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