有机硅分子主链上的硅氧键的键能要比其他聚合物分子的C—C键能高很多，因此硅橡胶胶黏剂具有很高的耐热性和耐寒性，能在一65～250℃温度范围内保持良好的柔韧性和弹性，优良的耐老化性，对紫外线、臭氧的作用十分稳定，经过10年大气老化和3年人工加速老化，仍不会发生龟裂、发脆和剥落等老化现象。由于有机硅分子是Si—О原子交替排列而成，其结构与硅酸盐相似，兼有无机和有机化合物双重特性。

有机硅胶黏剂常用的固化催化剂有乙酸甲酯、二乙醇胺和各种金属的胺类络合物等。加入少量的固化催化剂，可明显地降低胶黏剂的固化温度，但是，不利于胶黏剂的防老化性能。有机硅胶黏剂绝大部分为单组分包装，其贮存期较长，在常温下通常可贮存1年。其固化条件视其品种不同而有差异，一般来说，纯有机硅树脂胶黏剂的固化条件为:在200~270℃，0.1～0.3MPa的压力下固化1~3h；而各种改性有机硅胶黏剂的固化条件为：在200℃、0.3MPa压力下固化1～3h。

有机硅树脂胶黏剂在高温下缩聚成高度交联的体型结构后，固化产物硬而脆。常用环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等改性硅树脂，提高粘接强度﹐降低硅树脂的固化温度。若在有机硅分子链中引人乙烯基还可提高其热固化性能和高温下的耐饱和蒸汽性；引进三氟丙基或腈烷基可提高其耐油性和耐溶剂性。

此外，还可根据产品不同场合的使用要求，设计制造不同分子结构的有机硅材料，如:

①换聚硅氧烷主链的分子结构；

②改变结合在硅原子上的有机基团；

③选择不同类型的反应及固化方法；

④采用有机树脂改性；

⑤选择各种填料；

⑥选择各种二次加工技术；

⑦采有各种共聚技术等，然后研制成各种用途的有机硅胶黏剂。

以上即是pg电子官网整理的关于有机硅胶黏剂的基本性能,对于胶黏剂大家如果有想了解的,可以在线沟通客服人员或者留言给我们哦~