导电胶的主要成分是导电粒子、树脂基体、分散添加剂、助剂等混合而成，其中基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。可以通过电子或者离子来导电，但是这种导电胶的导电性能不是特别好。

目前市面上多数使用的导电胶为填料型导电胶，常用的一般有热固性胶粘剂，比如环氧树脂，有机硅树脂，聚氨酯，丙烯酸酯等胶粘剂。这些胶粘剂在固化后会形成导电胶的分子骨架结构，为力学和粘性提供了一定的保障。

由于环氧树脂胶粘剂在室温下，或者低于150摄氏度的条件下会发生固化，并且配方可以设计，定制，所以目前导电胶中占据主导地位的，还是环氧树脂胶。

导电胶的主要成分另一个主要是溶剂，由于导电胶种的填料一般都超过50%，所以导电胶的粘度增加，容易影响胶粘剂的工艺，这个时候就需要降低粘度来进行作业。所以需要加入溶剂，或者是活性稀释剂来进行混合。

虽然溶剂的量不大，但是作用重要，可以影响到固化物的力学性能。

除此之外，导电胶内也会添加一下交联剂，防腐剂，触变剂等改变导电胶的性能的一些混合物。导电胶的主要成分主要就是这几种，其余还是要看客户需求，以及生产商如何配比添加材料。

导电硅胶在大功率LED固晶上的使用特点

常见LED功率一般为0.05W，其中大功率LED可达1~2W、甚至数十瓦，工作电流从几十到几百毫安不等，导电胶在芯片封装的使用中被要求的越来越高，不仅是它的导电性能、耐热性和剪切性，对耐UV老化性能也有一定的要求。

常见导电胶以基材区分主要有环氧树脂导电胶和有机硅树脂导电胶。环氧树脂具有优异的综合性能，但在大功率LED芯片封装应用中，因为发热量更大，有机硅材质导电胶的高耐温性能、低固化收缩应力、和耐UV老化性能优势就更加突出。pg电子官网特别针对大功率LED固晶封装推出BESIL 8230 黑白灰双组分有机硅导热灌封胶

产品特性：      ◆ 双组分加成型硅橡胶      ◆ 1：1混合比例      ◆ 低硬化收缩率      ◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定      ◆ 良好的防水防潮性 产品应用：      ◆ 汽车电子、模块      ◆ LED电源驱动模组      ◆ 太阳能组件接线盒      ◆ 电动车充电柱模块      ◆ 锂电池组、电容组      ◆ 磁感线圈      ◆ 逆变电源

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