随着5G步伐越来越近，用户需求和数据中心的发展，低速率已经慢慢不能满足日常的数据传输需求，光模块作为核心光学电子设备，未来最重要的两个发展方向高速率和小型化，将面临与日俱增的散热问题。

光纤通信因其传输容量大，保密性好等优点而成为现在网络信息中主要的传播途径。而光模块作为光纤通信系统中最重要的器件之一，广泛应用于广域网（WAN）、城域网（MAN）、局域网（LAN）等领域。作为核心光学电子设备，光模块在其复杂性、多样性等方面也面临着越来越高的要求，其中的两个重要方面，即高速率和小型化。

10G高速光模块的高速率带来的问题及影响：

光模块小型化会带来一个最棘手的问题，就是散热。过多的器件积聚在一起，必然带来器件的热量难以散发，而散热困难引起器件升温，从而导致芯片的工作状态变化，严重的还会引起芯片停止工作。

针对未来高速光模块的散热，pg电子官网推出BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到 0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料以应对光模块散热问题。

BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂 用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理  » 1：1 混合（触变式）  » 低应力应用  » 操作方便  » 加热加速反应  » 低硬度微粘  » 含玻璃微珠，可限定最薄厚度  » 铂金催化从而硅氧烷挥发物极低  » 符合 ROHS、无卤、REACH 认证

应用场景

» 锂电池

» 汽车电子

» 通讯设施

» 计算机及周力产品

» 热源与散热器间应用

将 TCMP 系列的 AB 组分主剂与固化剂混合，按重量或体积比为 1:1。手持双胞胎管的包装，应使用配套胶枪或自动计量器混合，以避免气泡生成。不建议手动混合。