大家都知道灌封胶包括聚氨酯胶和环氧树脂灌封胶以及有机硅灌封胶三种，那么三者究竟有什么区别呢？

首先，环氧树脂灌封胶硬度较高，对壳体粘接力好，膨胀系数小，不易吸潮，绝缘性能佳；聚氨酯胶硬度较环氧树脂胶软，粘接性介于环氧胶与有机硅之间，耐低温性能优异。但是容易吸潮产生气泡，影响灌封质量，所以聚氨酯胶开封后要尽快用完。有机硅灌封胶一般都是软质弹性的，由硅树脂、交联剂、催化剂、导热材料等部分组成。有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。

1、其次，环氧树脂灌封胶适用于汽车电子、电机、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封，常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

2、聚氨酯灌封胶也称PU灌封胶，聚氨酯灌封材料的特点为硬度适中、强度适中、弹性好、耐水、防霉菌、防震、透明、有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、锡等金属以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如汽车控制器、传感器，家电控制器、3C产品、电动自行车驱动控制器等。

3、有机硅灌封胶固化后的有机硅胶灌封胶为软质材料，有固体橡胶和硅凝胶两种形式，可以消除大部分机械应力并具有减震保护作用。它具有稳定的理化性能，对高温和低温具有良好的耐受性等。主要应用于显示屏，光伏材料，二极管，半导体器件，继电器，传感器，HIV镇流器，汽车电脑ECU等，这些应用密封胶点胶代加工工艺主要是用于绝缘，防潮，防尘和减震。随着电子技术的飞速发展，有机硅橡胶胶水由于其许多优异的性能等。

以上就是关于聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶以及有机硅灌封胶的区别，如需了解更多关于聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶的相关内容，可以在线咨询pg电子官网市场人员或者留言给我们，专业的人员为客户提供“胶水+工艺+设备+耗材”的一站式解决方案。