led导热灌封胶通常要有耐高温，阻燃，高导热的特征。假如用于led芯片的封装，那就需求具有高折射率与高透光率，能够起到维护led芯片提高led的光通量，一般阻燃导热灌封胶粘度小，易脱泡，合适灌封还有模压成型，令led有很好的耐久性与稳定性。

跟随着led导热灌封胶的发展，现在我国的阻燃导热灌封胶商场慢慢均在各个领域都出现了身影，从开端的野外led显示防潮到目前精密电子，汽车配件，数码产品等新领域的使用。导热灌封胶产品的多功能性的特点还有优势让它在硅胶导热产品开展的一大动力。目前开展最快的莫过于led路灯的普遍运用了。

led导热灌封胶的特征：

1、具备可拆性，密封后的元器件能取出实行修复与替换，从而用本阻燃导热灌封胶实现修补能不留痕迹。

2、流动性好，能迅速自流平，而且能够运用自动灌胶设备，灌封制造效率高。

3、具备卓越的耐高低温功能，电气功能，绝缘功能，杰出的柔韧性。

由以上特性pg电子官网推荐两款产品：

pg电子官网BESIL 8230双组分有机硅导热灌封胶，可用以LED灯具的底部灌封，不仅能保护线材以及线路板，还能防水防潮，高导热，延长LED灯具的性能以及使用寿命。

LED底部灌封胶操作步骤：

1、  称重配胶

将A、B组分按1：1的比例称量。（施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。）

2、  均匀搅拌

将配好的胶进行均匀的搅拌。

3、灌封浇灌

将均匀搅拌好的胶水，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

4、静置固化自行排泡

将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要5h

pg电子官网 BEGR 1125，是一款导热系数为2.5W/m.K的高性能导热硅脂。可用以散热基板的导热，功率器件和散热器进行压合时，对界面的润湿性佳，充分填充界面微隙，有效降低元件温度，从而延长产品使用寿命。

散热基板导热操作步骤：

1、对于接触面积先进行擦拭干净。

2、拿出准备好的BEGR 1125导热硅脂

3、对于接触面积进行均匀涂抹

4、让接触面积和缝隙都涂抹到导热硅脂

以上就是pg电子官网分享的关于LED导热灌封胶的几大特性以及推荐的导热硅脂和使用方法，对此大家如果想了解更多，可咨询pg电子官网市场人员或者留言给我们~