导热灌封胶、导热硅脂一直是应用于电子产品比较多的胶水，不仅能够高效散热，还能防水防潮，绝缘性佳，在这些导热材料的保护先，能够提高电子产品的稳定性、效能以及寿命。

导热灌封胶适用于各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。汽车电子、模块，LED电源驱动模组，太阳能组件接线盒，电动车充电柱模块，锂电池组、电容组，磁感线圈，逆变电源，不仅增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，还能保护其免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。

导热电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的性能、材质、生产工艺的不同而有所区别。导热电子灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、导热、保密、防腐蚀、防尘、绝缘、耐温、防震的作用。 那么适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？

1、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；

2、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变；

3、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；

4、电子灌封硅橡胶可室温固化也可加温固化；

5、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力； 尤其现在要求高导热产品的导热系数到2.0-3.0W/m.k

6、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀现象；

7、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；

8、电子灌封硅橡胶具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能。

pg电子官网Besil8230A/B那高温导热灌封胶 Besil8230A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。

上海pg电子官网生产的导热灌封胶以有机硅树脂系列为主，面对于市场的各种电子产品导热问题都有完美的解决方案，满足客户产品对导热性能越来越高的要求。