有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

pg电子官网BESIL 8230 A/B 是一种双组分有机硅导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS指令以及SVHC REACH要求。

基本特性

◆ 双组分加成型硅橡胶

◆ 1：1混合比例

◆ 低硬化收缩率

◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定

◆ 良好的防水防潮性 

应用领域：汽车电子、模块、LED 电源驱动模组、太阳能组件接线盒、电动车充电柱模块、锂电池组、电容组、磁感线圈、逆变电源

产品特性

操作使用工艺

施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。

将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。尽量顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要5hr。

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