有机硅灌封胶是一种灌注在电子元器件上的液体胶，能为电子元器件提供很多的散热能力和阻燃性能,还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力,保证电子元器件的使用稳定性。那么好的有机硅灌封胶需要注意以下几个性能指标：

有机硅灌封胶性能指标如下：

（一）电气性能

介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度，物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好。体积电阻率，是材料每单位体积对电流的阻抗，用来表征材料的电性质。通常体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。有机硅灌封胶电气绝缘性强，灌封于电子产品中后，能有效提高电子产品内部元件及线路之间的绝缘。

（二）导热系数

随着电子产品的精密程度不断提升，很多电子元件在使用过程中会产生大量热量，如果这种热量散热不及时，很容易造成电子元件高温过热，产生故障，从而影响电子电器产品的使用寿命。导热系数就是衡量材料导热散热的一个重要指标，导热系数越高，导热散热效果就越好，就能把元器件产生的热量快速的散导出去，从而延长电子产品的使用寿命，因此导热系数高的有机硅灌封胶更受到市场的欢迎。

（三）机械性能

有机硅灌封胶机械强度其中的一个重要指标为拉伸强度，即代表有机硅灌封胶的韧性，有机硅灌封胶在灌封产品固化后，胶体如果太脆抵抗外界的震动及外力非常弱，容易导致胶体破裂脱壳，从而影响到防护性，所以有机硅灌封胶机械强度非常重要。

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