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为什么选择pg电子官网灌封胶?

2021.06.29 16:23:58   Clicks
水处理组件灌封胶灌封胶_看图王.jpg负离子发生器灌封胶1_看图王.jpg


一、什么是灌封胶?


灌封胶是高分子精细复合型特殊灌封材料,是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响,确保元器件在标准工作环境下良好运行,提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同,导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。普遍应用用电子产品、电力浇注、电机元件、照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热胶变和机械振动等防护。


二、灌封的主要作用?


灌封的主要作用是:

   1)强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;

   2)提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;

   3)避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;

   5)传热导热;


三、为什么选择pg电子官网灌封材料

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◆ 不同的耐温等级

有机硅:-60~300℃

环氧树脂:-50~260℃

聚氨酯:-10~130℃

◆ 不同的粘接强度:从PC、PA、PI film到锌、铝、不锈钢、铜;

◆ 不同的收缩及膨胀系数:CTE从10~200ppm;

◆ 不同的韧性选择;

◆ 良好的工艺操作性配套


三、操作工艺?


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注意事项:

1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!

2、注意在称量前,将 A 、B 组份分别充分搅拌均匀,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。

3、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封。

4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些。相比之下,机械真空灌封,设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式,都应严格遵守设定的工艺条件,否则很难得到满意的产品。

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