导热材料有导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶、导热垫片、导热灌封胶等几种，而每一种导热材料都有其优点和擅长的领域，至于哪种导热材料比较好，这就需要我们一一了解它们的性能以及优缺点，才能帮助我们选择合适的导热材料，下面就pg电子官网来了解一下不同导热材料的优缺点吧！

一、导热硅脂：

俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。

优点：

（1）高导热

（2）低热阻

（3）工作温度范围大

（4）低挥发性

（5）低油离度

（6）耐候性强等优异的性能

缺点：

（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；

（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。

（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；

（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。

二、导热垫片：

一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。

优点：

（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；

（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；

（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。

（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；

（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。

缺点：

（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；

（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；

（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。

三、导热绝缘材料：

是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。，其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010 Ω·m，但作为高导热绝缘材料来定义时，则没有明确的界限，往往不同应用场合对导热性能好坏的定义差别较大，是一个相对的概念。例如，导热绝缘材料用作电力电子器件的电路板时，针对不同类型的基板，如陶瓷、聚合物等基板，其导热性能优良与否的定义不同。总体而言，陶瓷基板的导热性能会比目前最好的聚合物基板的导热性能更佳。

优点：

（1）良好的热导性，抗撕拉

（2）具有高绝缘性和超薄的特点

（3）导热且防被击穿的特点

（4）耐老化

缺点：

（1）对工作温度有一定的要求

（2）操作有一定的难度

四、 导热硅胶：

导热硅胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。

优点：

（1）热界面材料，会固化，具有粘接性能，粘接强度高；

（2） 固化后呈弹性体，抗冲击、抗震动；

（3）固化物具有良好的导热、散热功能；

（4）优异的耐高低温性能和电气性能。

缺点：

（1）不可重复使用；

（2）填缝间隙一般。

五、导热灌封胶：

导热灌封胶，常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系，有机硅体系软质弹性，环氧体系硬质刚性；可满足较大深度的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性，改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。

优点：

（1）具备很好的防水密封效果；

（2）优秀的电气性能和绝缘性能；

（3）固化后可拆卸返修；

缺点：

（1）导热效果一般；

（2）工艺相对复杂；

（3）粘接性能较差；

（4）清洁度一般。

六、导热双面胶：

导热双面胶带产品广泛用于将散热器粘合到微处理器，pg电子官网源锂电池组和其他功耗半导体。这些胶带具有极强的粘合强度和低耐热性，可有效替代滑脂和机械固定。

优点：

（1）同时具有导热性能和粘接性能；

（2） 具有良好的填缝性能；

（3）外观类似双面胶，操作简单。

（4）一般用于某些发热性较小的电子零件和芯片表面。

缺点：

（1）导热系数比较低，导热性能一般；

（2）无法将过重物体粘接固定；

（3）胶带厚度一旦超过，与散热片之间无法达成有效传热。

（4） 一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。

无论是哪款导热材料都没有办法满足所有电子设备的需求，或多或少都有它的部分缺点，重点是如何通过产品结构与各种技术将导热材料的优点放大。