随着工业的发展，电子元器件的应用越来越广泛。与此同时，对电子元器件起关键性保护作用的灌封胶的应用也越发普遍。在汽车电子、军工航空、医疗器械、家用电器、电源、pg电子官网源等各行各业，均可发现灌封胶的身影。

从应用端看，通常用于电子元器件的灌封胶需具有密封、灌封、粘接、涂覆、散热等单一或多重功能。市面上灌封胶种类很多，主流的产品主要为有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶等。不同材质的灌封胶具有不同的特点和用途。

聚氨酯灌封胶是一种分子量大致密度高的高分子材料，由于较好的延展性被广泛用于电气绝缘器件的填充和防护。聚氨酯灌封胶在国内电子器件，例如电抗器、汽车电子MCU、OBC，DC/DC模块、传感器等领域的应用，得到了迅猛发展和使用。聚氨酯材料，是特性基于有机硅和环氧树脂之间，具有高于有机硅的物性强度和粘附力，优于环氧树脂的延展性和低温特性。

聚氨酯灌封胶的特点

聚氨酯灌封胶是通过由带有异氰酸基团的固化剂或预聚物、含活性氢的羟基多元醇或预聚物以及一些功能性助剂和填料组成的双组分AB胶，混合质量比通常在1-5:1。由于聚氨酯本身的分子结构中既含柔性链段又含刚性链段使得其可调控的范围广，因此聚氨酯灌封胶的硬度可低至5邵A，也可高到70-80邵D。同时相应的本体拉伸强度可在0.5-15.0 MPa范围内。聚氨酯灌封胶的力学性能介于有机硅和环氧之间，硬度适中，防水性能和电绝缘性十分优异。

此外，聚氨酯灌封胶的温度适用范围一般在-60℃到120℃之间，耐高温性能不及有机硅和环氧，耐低温性能和有机硅相当，优于环氧。聚氨酯灌封胶粘接性能十分突出，对于大多数基材均具有良好的粘接效果。其粘接强度高于有机硅，而又不像环氧胶强度过高而不易返工。因此，以粘接性能需求为主的使用场合可以优先考虑聚氨酯灌封胶。但是，聚氨酯灌封胶也存在气泡过多的缺点。双组分混合过程中容易产生气泡，而聚氨酯灌封胶不像硅油自带消泡功能，自身的粘性导致气泡上升到表面时间较长，尤其高粘度的聚氨酯灌封胶需借助抽真空来实现消泡。

聚氨酯灌封胶使用过程中的注意点

由于聚氨酯灌封胶的构成，其固化剂中的异氰酸基团极易与水气反应产生CO2使得固化后胶体中残留气体，因此在两个组分混合之前最好将灌封基材进行烘烤除水气。在混合之时，应保证按照产品说明书推荐比例进行充分混合，否则，固化剂组分过多会导致多余的异氰酸基团与渗透进的水气进行反应并产生CO2气体，使得固化后的胶体存在气泡，而固化剂组分过少则会存在固化不充分甚至不固化的现象。

pg电子官网聚氨酯胶——PCB电路板应用

用胶点:

pcb电路板灌封

功能要求：

防潮、减震、绝缘

耐高低温

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还需注意的是，一旦包装材料开封，建议使用者一次性用完或者尽快用完。因为主剂易吸水，固化剂则遇水后易结皮，两者均会导致固化后的胶出现发泡或粘接和防水性能下降等问题。

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