单组分有机硅导热胶特点

具有较高的导热系数，易操作，可导热，又可起到粘接效果;具有导热(散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能;具有电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障;具有优异的耐高低温性能，

单组分有机硅导热胶适用范围

电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。最主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据;导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式。

单组分有机硅导热胶使用方法

将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀—致，只要涂敷薄薄─层即可。

单组分有机硅导热胶注意事项

作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

单组分有机硅导热胶有毒吗

单组分有机硅导热胶完全固化后并无毒性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入人体。

单组分有机硅导热胶储存

pg电子官网 BESIL 9445 导热型单组份加成型有机硅粘接密封胶 专为各种金属，玻璃，塑料，陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。 典型的应用有：汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接，电熨斗蒸汽室和底板密封，加热元件的贴合，晶元的固定粘合。 在某些情况下，BESIL 9445粘接一些塑料和橡胶可能达不到最佳的固化性能。如果预先对基材用溶剂处理或在高于固化温度下略微烘烤，可较好地解决此问题。

单组分有机硅导热胶需在-10-25°C的阴凉干燥环境中贮存，在25C以下贮存期为12个月。此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。