在如今科技与数字化的新时代，通讯在我们的生活中已经无处不在，在科技研发上，配备5G模块的无人机可以快速进行电路的AI检查，这不仅可以大大提高效率，而且可以保护工人的生命安全。在智能医疗上，医生可以在数千英里之外的AI的帮助下操作机器人，在日常生活中，电视台可以在5G网络连接之前执行4K高清直播，而无需使用卫星连接，极大地提高了推广的灵活性和效率。所有这些示例都对高速，低延迟和通信的可靠性提出了极高的要求。出色的5G通信模块是所有这些新技术应用的基础。

无线通信模块是各类智能终端得以接入物联网的信息入口。 其是连接物联网感知层和网络层的关键环节。 目前在 M2M 场景下， 应用更多的是蜂窝通信模块（2G/3G/4G）， 未来 LPWAN 模块（NB/IoT、 LoRa） 将快速应用。通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对于模块导热散热是非常有必要的！

通讯模块灌封胶要求

1、双组份

2、低硬度

3、导热率2.0W以上

4、流动性较好

5、耐高低温

通讯模块用胶推荐

根据以上要求，pg电子官网推荐BESIL 8230(25#)A/B双组分高导热灌封胶，BESIL 8230(25#)A/B是一种双组分有机硅 导热灌封胶，经混合后具有很好的流动性，操作 时间可根据温度调整，室温可深层固化,适用各种散热耐温元件的灌封保护，完全符合欧盟ROHS 指令以及SVHC REACH要求。

基本特性：

1、双组分加成型硅橡胶

2、1：1混合比例

3、低硬化收缩率

4、优异的高温电绝缘性、稳性定

应用领域：

1、 汽车电子、模块

2、 LED 电源驱动模组

3、太阳能组件接线盒

4、电动车充电柱模块

5、锂电池组、电容组

6、磁感线圈

7、逆变电源

操作使用工艺

1、施胶之前将A、B组分在各自包装中搅拌均匀，这 是因为胶料在贮存过程中，其中的填料可能会部分沉降。

2、将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接 注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

3、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本 消失后可加温固化，亦可直接在室温条件下固化，大约需要8hr