灌封材料，也称灌封剂或灌封胶，是指将电路或接线与湿气、大气污染等有害物质隔绝， 保护其不受热应力或机械应力影响，同时提高其绝缘性能，而浇灌在电路或接线内的密封 保护材料。灌封材料，根据实际可以单组份或双组份形态存在，pg电子官网化学常规的胶种有有机硅、 环氧树脂、聚氨酯等体系的灌封材料，普遍用于电子产品、电力浇注、电机元件、 照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热交变和机械振动等防护。那么灌封材料应该如何选择呢？

灌封材料如何选择？

-灌封胶的粘度曲线

Viscosity via temperature

-灌封胶的粘接强度曲线

Adhere strength via temperature

-灌封胶的操作时间曲线

Potting life via temperature

-不同灌封结构的材料选择

Applying Geometry and Chemistry Options

-不同的耐温等级

有机硅：・60~300C

环氧：-50-260C

聚氨酯：・40~130C

♦不同的粘接强度：从PC、PA、PI film到锌、铝、不锈钢、铜；

♦不同的收缩及膨胀系数，CTE从10~200ppm；

♦不同的韧性选择；

♦良好的工艺操作性配套。