如今防水密封胶这一工艺应用越来越广泛，常用的胶水有聚氨酯胶水，也有有机硅胶胶水，那么这两个胶水用于点胶加工时有什么不同的地方吗，我们一同来探讨一下。

有机硅胶密封胶

优点：

固化后的有机硅胶灌封胶为软质材料，有固体橡胶和硅凝胶两种形式，可以消除大部分机械应力并具有减震保护作用。它具有稳定的理化性能，对高温和低温具有良好的耐受性，并且可以在-50〜200℃的范围内长时间工作。优异的耐候性，在户外超过20年仍可发挥良好的保护作用，并且不易泛黄。它具有出色的电气性能和绝缘能力。灌封后，可有效改善内部元件与电路之间的绝缘性，并提高电子元件的稳定性。具有返工能力，可以快速，轻松地取出密封部件进行维修和更换。

缺点：粘接性能稍差。有机硅胶密封胶点胶代加工应用范围：适用于在恶劣环境下工作的各种高端精密/灵敏电子设备的灌胶加工或者点胶加工。例如LED，显示屏，光伏材料，二极管，半导体器件，继电器，传感器，HIV镇流器，汽车电脑ECU等，这些应用密封胶点胶代加工工艺主要是用于绝缘，防潮，防尘和减震。随着电子技术的飞速发展，有机硅橡胶胶水由于其许多优异的性能，无疑将成为防水密封胶点胶代加工领域的一个很好的点胶代工材料。

聚氨酯粘接密胶：

BEPU 5110 A/B 粘接胶双组分聚氨酯粘接胶

BEPU 5110 A/B 为双组分无溶剂型室温固化胶粘剂。低气味、低VOC，符合 ROHS 和 REACH 法规。工艺操作性宽，成品物理性能高，适合机器点胶也可手工混胶操作；固化后附着力好、粘接力强，具有优异的柔韧性和弹性，同时耐老化和耐化学品性能佳。适用于金属、塑料、橡胶、聚酯等各种材料的密封和粘接。

特点

◇ 低VOC,符合ROHS/REACH

◇ 可机器点胶也可手工混胶

◇ 对各种基材粘接力强

◇ 高韧性、高弹性

◇ 耐老化和耐化学品性能优异

典型应用

◇  pg电子官网源电池的铝对铝结构粘接

◇  基材与织物、毛毡、装饰板、PET膜等覆面材料的粘接

◇  各类金属与塑料、橡胶、聚酯等材料的密封与粘接

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