随着社会的进步和科技的发展，智能手机的设计与制造越来越追求超薄超轻、立体美观、触屏、无边框。为了实现无间隙和扁平薄的外观特点，手机组装过程中越来越多采用胶粘剂来粘接组件。下面一起了解下智能手机用胶点及用胶解决方案！

智能手机用胶点及用胶解决方案！

USB防水密封 / 耳机孔防水
Typec sealing/Waterproof of ear phone

产品特性
◇ 单组分流体, 快速加热固化
◇ 黑色或其他染色体的有机硅弹性体粘合剂
◇ 无需底涂可对较多的基材进行粘合
◇ 极好的柔韧性和抗撕裂性
◇ 加成固化体系: 无固化副产物
◇ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定

扬声器密封
Micro-speaker sealing

产品特性
◇ 可机器点胶也可手工混胶
◇ 常温30mins快速固化
◇ 对各种基材粘接力强
◇ 高韧性、高弹性
◇ 耐老化和耐化学品性能优异

LCD触摸屏全贴合
LCD tough pad laminating

BEGEL 8602 Optical SiliconeA/B有机硅液体光学胶
产品特性
◇ 1：1混合便利
◇ 高透光率
◇ 低黄变
◇ 室温固化或加热固化
◇ 高韧性及表面粘性
◇ 工艺性更优化

功率器件散热
Thermal conductive components

BESIL TP GEL 35 单组份可固化导热胶泥
产品特性
◇ 导热系数1.5~4.0 W/m.K可选
◇ 60℃ / 20分钟；或25℃/ 2~3天固化
◇ 良好的耐温性能
◇ 低压缩力应用
◇ 可实现自动化作业

线路板三防
PCB comformal coating

BECOAT 9007 硅树脂三防披敷胶
产品特性
◇ 单组份室温硅树脂
◇ 可加热固化
◇ 中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺
◇ 固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜
◇ 对各种电路板有良好的附着力
◇ 良好的耐高低温及阻燃性能

摄像头模组装配
Camera module Adhesion

BEEP 6618单组份低温环氧胶粘剂
产品特性
◇ 具有高附着力
◇ 低吸水率
◇ 可适用于多种材料的粘接
◇ 具有良好的储存稳定性

了解更多