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◇ 低粘度，可操作性强

◇ 优良的低温特性,优异的耐候性

◇ 高达1.2W/m.K的导热率指标

◇ 优异的电绝缘性、稳性定

◇ 对大多数金属、塑料有较好的粘接力

此参数仅供参考，如有需要请联系pg电子官网销售人员；

应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。

取料：本品 A 料含功能填充粉料，胶液上层会有清液，在使用之前，需要将原包装胶液搅拌均匀，再取料使用。取料完成之后，及时将原包装密封好，以防与水分过量接触。胶料暴露空气时间长之后，可能导致 AB 料混合后鼓泡现象。有条件下，可以将 A 料原包装置于 30 度以上的保温环境中。

操作事项：B 料暴露在大气中会吸水而发生水解现象，现象是变浑浊直至结块，A 料也需要避潮存放，以免固化中生成过多的气泡。固化过程的环境需控制湿度尽量低，相对湿度不宜超过 60%.

预热： 被浇注器件请于 70~80℃烘 1~2 小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。Bepu 6650在低温下,粘度会变高,可预热材料至 25℃~45℃,便于使用。

脱泡：对于 A\B 料桶分别抽真空，同时搅拌，以保证 A\B 胶液在混合前都是真空无气泡。

浇注：将混合料通过静态混合器浇入器件中，凝胶时间大概在 4~8hrs 之内。

固化：25℃/72 hrs,环境湿度应控制在<70%,温度低应酌情延长固化时间。

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