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◇ 1：1 混合便利

◇ 高透光率

◇ 低黄变

◇ 室温固化或加热固化

◇ 高韧性及表面粘性

◇ 工艺性更优化

LCD/OLED 显示屏幕与视窗盖板的、光学贴合、光学级传感器的封装、半导体 IGBT 及可控硅模块、汽车电子模块

【使用方法】

1) 混合比例

A : B = 100 : 100 (重量比)

2) 混合

→ 取洁净塑料容器，将 AB 组分按预定比例加入搅拌容器内快速搅拌，搅拌过程中会引入气泡进入胶体内。如大批量生产，建议使用自动混合设备（推荐静态混合方式）配合自动灌胶。

3) 脱泡

→ 如手工混合需要脱泡，建议搅拌后立即在 10mmHg 的真空下脱出气泡 5-10 分钟，具体时间参考混胶量，脱泡时胶水的体积最好不要超过容器容积的 1/3，避免溢出。

4) 点胶工具

→ 脱泡后使用针筒

→ 需要灌胶或定量注胶设备请联络pg电子官网市场部门

5) 操作过程

→ 温度升高会明细缩短操作时间，请注意！

→ 同样如在冬季，较低的温度会明显减慢固化速度。

6) 施胶贴合：将混合后 8506，以狭缝涂布或点鱼骨图方式施胶于围坝内，翻转跟 LCD 大气下贴合;

7) 加热固化：将贴合好的产品连同夹具一起送入烤箱60C*20min 加热固化，保证放置的平整度;.

→ 加热会加速凝胶的固化，可以适当升高温度缩短固化时间；

如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：

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◇ 发送邮件至 marketing@quickpcoptimizer.com邮箱；

◇ 拨打热线电话021-64603105咨询；

◇ 直接联系 BEGINOR销售人员及各分销商处获得；