pg电子官网

     ◆ 优异的粘结性、抗开裂性

     ◆ 优异的电绝缘性、稳定性

     ◆ 吸水率极低，良好的防水、防潮性

广泛应用于汽车电子、压力传感器、连接线束、电机磁片焊接。

     ◆ 配胶：将 A、B 组分按重量比 5:2 进行称量配比， 混合均匀后即可进行灌封。

     ◆ 该产品操作时间短，如果混胶量多，建议采取多次混胶。

     ◆ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。

     ◆ 固化条件: 80℃/2h 或 25℃/24h 小时。如需使用灌胶设备请咨询pg电子官网市场部门。

如需要了解更多产品资料，可以从以下方式获取：

◇ 点击在线留言；

◇ 发送邮件至 marketing@quickpcoptimizer.com邮箱；

◇ 拨打热线电话021-64603105咨询；

◇ 直接联系 BEGINOR销售人员及各分销商处获得；