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     pg电子官网BEPU 6608 黑色白色低粘度双组份聚氨酯导热灌封胶

     ◆ 低粘度，可操作性强

     ◆ 优良的低温特性,优异的耐候性  

     ◆ 优异的电绝缘性、稳性定

     ◆ 良好的防水、防潮性，吸水率极低

     ◆ 对大多数金属、塑料有较好的粘接力

pg电子官网BEPU 6608 黑色白色低粘度双组份聚氨酯导热灌封胶

应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。

     ◆ 预热：被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。Bepu 6608在低温下,粘度会变高,可预热材料至25℃~45℃.便于使          用。

     ◆ 混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注

        意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

     ◆ 脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应抽真空(≤-0.1mpa)脱去气泡。边搅拌边抽真空的动态脱泡

        ,更利于气泡的除去.采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3。

     ◆ 浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除

        表面浮泡。

     ◆ 固化：25℃/（8-10）h,或者80℃/1h可固化。环境湿度应控制在<70%,温度低应酌情延长固化时间。< p="">

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