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     pg电子官网BECOAT 9067 溶剂型低粘度机硅涂覆胶

     ◆ 单组分、低粘度溶剂型

     ◆ 透明度高、室温固化

     ◆ 有多种涂敷方式可以选择

     ◆ 固化后在-60 – 200℃下稳定且有弹性，易修复；

     ◆ 与多数基材无须底涂就具有良好的附着性

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、电绝缘性能

广泛应用于硬质或柔性电子线路，也可用作较厚的薄膜电路涂层保护和多孔性产品，如陶瓷制品的防潮
保护，也可应用于太阳能设备制造。

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喷涂工艺

用稀释剂稀释9067，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。

稀释剂的加入量建议为30～50%。

稀释剂建议使用烷烃、庚烷、石油醚，不可采用醇类、酮类溶剂。

将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。

喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

请在通风条件较好的空间进行涂覆操作。

浸涂工艺

将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂

线路板浸入速度不宜太快，以免产生气泡。

常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。

浸涂结束后再次使用时，若浸桶中胶层表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用

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