灌封胶固化之后，能够提升电子元器件的整体性，令其更像一个整体。有效抵抗外来的冲击与震动，缓解一切外力，起到保护作用。本质上说，灌封胶仍然是一种胶水，具有很高的粘性。从操作手法来看，会有单组分和双组分之分。

单组分灌封胶的使用方法：

» 使用之前，先进行小范围实验。看看是否可以发挥良好的粘接性，做好粘接测验。

» 施胶之前，务必对粘接基面进行清理。将污垢清理干净，有助于增加粘接性。

» 使用机器进行浇注时，如需中途停止点胶，需要预防水汽的进入。将水汽隔绝在外，避免影响胶粘剂的固化速度。

» 固化过程中，速度的快慢与环境温度息息相关。如想加快固化速度，可以适当提升温度与湿度。

双组分灌封胶水使用方法：

» 电子灌封AB胶具要灌封的产品需要保持干燥、清洁。

» 电子灌封AB胶具按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。

» 灌封AB胶具搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。

» 电子灌封胶灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶。

» 电子灌封胶固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

» 电子灌封胶要灌封操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

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