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型号

应用产品

产品类型

产品组份类型

固化条件

用胶点

BECOAT 9060

BMS 控制模块

有机硅

单组分

室温/加热固化

pcb板披敷

BESIL 9333

BMS 控制模块

有机硅

单组分

室温固化

pcb板披敷

TCMP 8815

BMS 控制模块

有机硅

双组分

室温/加热固化

pcb板披敷

BESIL N9339

电池盒体

有机硅

单组分

室温固化

盒子密封

BESIL 9338

电池盒体

有机硅

单组分

室温固化

盒子密封

BEEP 6007

电池盒体

环氧

双组分

室温固化

盒子密封

BEPU 6606

软包电芯灌封

聚氨酯

双组分

室温/加热固化

软包灌封

BESIL 8230

软包电芯灌封

有机硅

双组分

室温/加热固化

软包灌封

BEEP 6007

电芯粘接

环氧

双组分

室温固化

电芯粘接

BESIL 9317

电芯粘接

有机硅

单组分

室温固化

电芯粘接

BEEP 6005

焊点保护

环氧

双组分

室温固化

灌封

BEEP 6225FR

焊点保护

环氧

双组分

室温/加热固化

灌封

TP 200

方形电芯底部导热

有机硅

垫片

/

导热垫片