在电子材料表面和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m.K)，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导，造成散热器的效能低下。

使用具有高导热性的导热材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在电子元件和散热器间建立热传导通道，可以大幅度增加热源与散热器之间的接触面积，减少接触热阻，使散热器的作用良好的发挥。

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☞ 导热硅胶片

在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种较好的导热填充材料。在设计上可以降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，在施工上简单方便，可重复使用。

☞ 导热硅脂

导热硅脂具有高性价比，在电子散热中属于常见的一种导热材料。以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。但操作不太方便，一般的导热膏会有硅油析出，时间长了会干固、粉化，失去导热功效，所以使用年限长的电子产品不建议使用导热膏。

☞ 导热填缝胶

导热填缝胶 一般是高导热硅凝胶，固化后具有硅凝胶的低应力特点，能减轻温度和外部压力产生的应力，不受电子元器件的形状和大小阻碍。具有良好的导热效果和优异的填缝效果。

☞导热灌封胶

导热灌封胶适用于对散热性要求高的电子元器件的灌封。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异， 粘接性好，表面光泽性好。

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