电路板点胶工艺pg电子官网推荐使用BEEP 6005用于焊接保护，BESIL 9336TB线路板边框密封，BESIL 9337抗震，耐电晕，抗漏电，绝缘性佳，具体下面和pg电子官网详细了解一下！

点胶工艺有两大作用：防止焊点松动和防潮绝缘。大多数需要点胶工艺的地方，是本身位于PCB上结构薄弱的区域，比如芯片，当产品发生跌落震动时，PCB会来回震荡，震荡传递到芯片与PCB间的焊点位置，会使焊点开裂。这时候点胶确实使得焊点被胶完全包围，减少焊点本身发生开裂的风险。当然，并不是所有PCBA都会采用点胶工艺，因为它的存在也带来了一些弊端，比如生产工序的复杂化，拆修的难度加大（黏住了不好拆除芯片，需要先除胶）

客观的说，点胶会提高产品的可靠性，是对用户负责，不点胶可降低成本，是对自己负责，在工艺流程层面，点胶并不是必须的选项，出于成本考虑可以不做，但是，对于提高产品可靠性、规避质量隐患来说，是较好的做法，出于对用户负责应该去做。电路板点胶工艺用胶推荐：

pg电子官网BEEP 6005双组份室温快速固化环氧粘接胶（灌封胶）

【产品特性】

◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

◆ 高强度，优异的粘结性

◆ 抗污染性好，表面预处理要求低

◆ 无溶剂，无固化副产物

◆ 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能

◆ 对玻纤布及钢板等有很好的粘接性

使用方法：

◆ 50ml及双筒支装，使用1:1的混合胶枪施工，刚开始挤出混合管的胶水排掉，以防初始混合不均匀造成粘接效果变差。双筒包装需注意料口密封，并及时更换混合胶管。

◆ 人工使用散装包装，混合胶料时需快速称量和搅拌，此方法适用于粘接要求不高的场所；否则需要使用双组份点胶机混合涂胶。

◆ 温度过低会导致固化速度偏慢，当无法达到初步强度时，需要在现场恒温控制。

◆ Cartridge包装使用中途需要注意保持料口密封。

 pg电子官网BESIL 9336 黑色脱醇型有机硅粘接密封胶

【产品特性】

◆ 耐化学性优异，粘接力好

◆ 抵抗湿气、污物和其它大气组分

◆ 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

◆ 户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年

◆ 抗震，耐电晕，抗漏电，绝缘性佳

◆ 在-60-250℃间稳定的机械和电气性能

使用方法：

1、表面处理: 将被粘或被涂覆物表面整理干净，用清洗剂清理除去锈迹、灰尘和油污等。可对多种材料，

 例如：玻璃、金属和大部分常用的工业塑料，实现无底涂粘结。但是在一些聚合物上， 粘结性也许会差一些，例如：聚乙烯，聚丙烯和 PTFE。建议预先使用 PM1265 进行底涂，能获得良好的粘接效果。

2、施胶: 将胶嘴切至要求的尺寸，装入胶枪。将胶液挤到已清理干净的表面，使分布均匀。进行粘接时，将被粘面合拢固  定即可。在室温、55％相对湿度的条件下，暴露在空气中的胶料  会在大约 12 分钟左右完成“结皮”。因此，所有的加工过程都必须在结皮之前完成。

3、固 化:在完成结皮以后，固化将由内向外继续。在 24 小时内（室温，50％相对湿度）的固化深度大约在 3mm。非常深的， 特别是与空气中水汽接触困难的截面将需要更长的固化时间。越低的相对湿度会延长固化时间。将涂装好的部件置于空气中，室温固化 24 小时后即可投入使用。

4、注意事项: 开封后尽可能一次用完，一次未用完，再次使用时，挤掉已固化的部分后，继续使用，不影响正常使用。

5、使用点胶设备请咨询 BEGINOR 市场部门。

BESIL 9337 钛酸酯体系脱醇型有机硅粘接

密封胶是一种室 温下吸收空气中湿气固化过程释放微量甲醇的有机硅密封材料。 它对大多数塑料金属等材料均具有较好的粘接密封性能，保护处 在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。固化过程中释放的是 微量甲醇类物质，对pg电子官网酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，无刺激 性气体释放。产品通过 UL 94V-0 阻燃认证，Number E489118。

【产品特性】

 ◆挤出性好，导热率高

 ◆耐化学性优异，粘接力好

 ◆抵抗湿气、污物和其它大气组分

  ◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

  ◆户外老化性优异、使用寿命可达 20-30 年

  ◆抗震，耐电晕，抗漏电，绝缘性佳

  ◆在-60-200℃间稳定的机械和电气性能

使用方法：

1、 表面处理: 将被粘或被涂覆物表面整理干净，用清洗剂清理 除去锈迹、灰尘和油污等。可对多种材料，例如：玻璃、金属和 大部分常用的工业塑料，实现无底涂粘结。但是在一些聚合物上， 粘结性也许会差一些，例如：聚乙烯，聚丙烯和 PTFE。建议预先 使用 PM1265 进行底涂，能获得良好的粘接效果。

2、 施 胶: 将胶嘴切至要求的尺寸，装入胶枪。将胶液挤到 已清理干净的表面，使分布均匀。进行粘接时，将被粘面合拢固 定即可。在室温、55％相对湿度的条件下，暴露在空气中的胶料 会在大约 5 分钟左右完成“结皮”。因此，所有的加工过程都必 须在结皮之前完成。

3、 固 化:在完成结皮以后，固化将由内向外继续。在 24 小 时内（室温，50％相对湿度）的固化深度大约在 3mm。非常深的， 特别是与空气中水汽接触困难的截面将需要更长的固化时间。越 低的相对湿度会延长固化时间。将涂装好的部件置于空气中，室 温固化 24 小时后即可投入使用。

4、 注意事项: 开封后尽可能一次用完，一次未用完，再次使用 时，挤掉已固化的部分后，继续使用，不影响正常使用。

以上就是pg电子官网电路板点胶工艺用胶推荐，大家如果还有什么不了解的可以在线跟客户沟通或者留言给我们哦~