电子灌封胶主要有有机硅环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶三大类，按照性能还能分为阻燃型、耐高温型、导热型等电子灌封胶。电子灌封胶的作用就是用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。下面来和pg电子官网一起了解一下！

灌封的主要作用

1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；

2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；

3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；

4）传热导热；

电子灌封胶种类

1）环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

pg电子官网BEEP 6113 耐高温型环氧灌封胶 适用于汽车、汽车电子、电动工具、电抗器、仪器等具有高导热要求的产品的封装保护      ◆ 优异的粘结性、抗开裂性      ◆ 具有高导热性       ◆ 优异的电绝缘性、稳定性      ◆ 吸水率极低，良好的防水、防潮性

适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

2）有机硅灌封胶

有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是较为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率非常小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。

BESIL 8230 导热1.0阻燃有机硅导热灌封胶 应用于 汽车电子、模块，LED电源驱动模组，太阳能组件接线盒，锂电池组、电容组等      ◆ 双组分加成型硅橡胶      ◆ 低硬化收缩率      ◆ 优异的高温电绝缘性、稳性定      ◆ 良好的防水防潮性

适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

3）聚氨脂灌封胶

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100℃，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件一定要在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

pg电子官网BEPU 6080 透明聚氨酯灌封胶 应用于通讯设备、变压器、控制电源、点火控制器、电子传感器等的浇注与灌封。      ◆ 工作使用温度范围 -50 至 +100℃      ◆ 优异的耐热性      ◆ 长期防紫外线A和紫外线B      ◆ 不黄变

适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌封材料。

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