环氧胶的主要作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。据涂布在线了解，常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短环氧胶应用，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。

加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格环氧胶应用，所用环氧胶应满足如下要求：

1、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

2、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

4、固化放热峰低，固化收缩小。

5、固化物电气性能和力学性能优异耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

6、某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。

pg电子官网 BEEP 6211-146 双组分环氧结构胶 这种双组分粘接胶设计用于金属粘接、SMC玻璃钢制件粘接、铝蜂窝板拼接及电机产品磁钢磁瓦粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、耐高温传感器灌封等      ◆ 优异的粘结性、抗开裂性      ◆ 低CTE线性膨胀系数      ◆ 具有高导热性       ◆ 优异的电绝缘性、稳定性      ◆ 在150℃-180℃下可长期使用      ◆ 吸水率极低，良好的防水、防潮性

操作工艺

1、 配胶：由于A组分中含有的填料会随放置时间而沉淀下来，因此在使用前将A组分在原包装内搅拌均匀后，再将A、B组分按重量比100：8进行称量配比。

2、搅拌均匀。称量好之后将ab胶进行均匀的搅拌。

3、置换容器。更换容器静置或者真空排泡

4、灌封/粘接。将胶水直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。

注意事项：

     ◆ B组分在存放过程中可能会出现结晶或结块（属于正常情况），如果结晶需在使用前将其置于80℃烘箱使其融化，再冷至室温后使用，这不影响其各项性能。

     ◆ B组分裸露在空气中会与湿气反应发生水解现象，水解产物是白色的粉末状物质。称量时尽量避免倒入白色物质。

     ◆ 灌封好的器件如有必要，可继续抽真空，有利于增加器件的电性能。

     ◆ 固化条件: 25℃*24小时。要获取更佳性能请按照100℃*2小时或者80℃*3小时的固化工艺。

     ◆ 如需使用灌胶设备请咨询pg电子官网市场部门。

最后大家要提醒一下大家：环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，或者热溶灌封胶沥青石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。