指纹识别作为生物识别技术的一重要分支，早已经广泛应用到银行、社保、电商和安防等领域。随着技术的不断发展，越来越多的手机、笔记本电脑、智能家居汽车也推出指纹识别功能，既满足了安全性的需求，也让使用更便捷。

那么，指纹是如何通过电容传感技术被识别出来的呢？

当您将手指放在识别区，电容传感器便会读取指纹的脊线和谷线，从而创建唯一的图像，作为识别依据。

从结构角度来看，主要分为两种：一种是玻璃直接贴在传感器芯片上，另一种是用硬涂层 代替玻璃，直接贴在传感器芯片周围的电子塑封料上。对于每种结构来说，都需要使用到包括：芯片粘接剂、包封剂、导电胶、环隙填料、边框胶、底部填充胶等多种材料。

一、手机指纹识别模组点胶方案：

1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；

2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；

3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；

4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶

5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；

6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。

二、不同用途胶黏剂简介：

1、低温固化胶，也称低温固化黑胶

● 低温快速固化；

● 长寿命，抗冲击性强；

● 粘接强度高，适合各种不同基板。

2、underfill底部填充胶

● 用于CSP或者BGA底部填充制程；

● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；

● 快速填充，快速固化；

● 形成均匀且无空洞底部填充层；

● 可返修性。

3、UV紫外固化胶

● 光学性能优，无影胶之称；

● 耐候性优，无黄变；

● 固化快，无污染。

三、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用：

用于将玻璃贴到集成电路的粘合剂具有高粘接性，满足低温固化以及细键合线控制以适应体积不断小型化的形状。pg电子官网的高性能芯片粘接剂可以将传感器芯片贴到FR4、陶瓷或PCB上。底部填充剂具有卓越的加固保护、应力调节和高可靠性以确保长期优异性能表现，可用于倒装芯片粘接和刚硬基底连接。包封剂则提供额外的保护和低应力解决方案，以保护脆弱的引线。导电胶可以完美代替焊锡膏，最后环隙填料实现了环与玻璃的粘接。所有这些材料为指纹传感器制造提供全面的解决方案。

智能手机上指纹识别模组用胶点又有哪些呢？

组装工艺流程：模组放置在夹具上——元器件包封——芯片underfill——固化——点银浆——点环氧胶——放置金属ring环——夹具固定——保压固化

包封+底部填充——用于元器件及驱动芯片的点胶

底部填充——用于主芯片的点胶

银浆——用于接地导通

环氧类胶——用于固定金属ring支架

下面详细解读各个环节的点胶工艺

应用点一：驱动芯片点胶

FPC板的驱动芯片underfill，以及小元器件的包封。多用underfill胶将这2个工艺一次性完成。再加热固化。

常用胶水：

pg电子官网BEGEL 9500，芯片包封凝胶可提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA 间的抗跌落性能。另外，pg电子官网（中国）股份有限公司底部填充胶具有可维修性高的特点，使昂贵的元件和线路板的再利用成为可能。

产品特征

◆ 单组份直接点胶 ，无需混合

◆ 无需超低温存放

◆ 高纯度， 低环体含量极少

◆ 低粘稠度，排泡性优异

◆ 可在广泛的工作温度范围内工作，-80—230 ℃

应用点二：指纹识别芯片底部填充

常用胶水：

pg电子官网BEGEL8018双液型灌封凝胶（导热间隙胶）  适用于智能手机、便携式计算设备、LED照明模块、PCB模块、通讯设备及电动车配件，提供可靠的散热解决方案。

产品特征

     ◆ 混合后自排泡性好

     ◆ 低粘度，可操作性强

     ◆ 优良的低温特性,优异的耐候性  

     ◆ 极佳的电绝缘性、电稳性定

     ◆ 良好的防水、防潮性，吸水率较低

     ◆ 对大多数金属、塑料有很好的粘接力