灌封胶对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着重要的作用。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶水粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、保密、防腐蚀、耐温、耐盐雾、防震等作用。目前市场上的灌封胶产品，较常见的主要为3种材质，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，今天和大家谈谈各类灌封胶的区别与特点。

环氧树脂灌封胶

特点

环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温环境为100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。

缺点

抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换和返修；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

聚氨酯灌封胶

特点

聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮性能和绝缘性。

缺点

耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

有机硅灌封胶

特点

有机硅灌封胶固化后材质较软，有灌封胶和凝胶两种形态。

有机硅是一种可以多种形态进行生产的多用途材料。有机硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性。

有机硅灌封胶可在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振动、霉菌、污垢等各种恶劣条下为电气/电子装置和元器件提供保护，较之环氧树脂和聚氨酯材料，有机硅灌封胶可降低因震动、机械冲击和热循环造成的应力。有机硅凝胶能够封装最脆弱的晶线，具有强大的防污染和应力保护作用。所有这些品质能提升复杂电子元件，甚至是带有纤细电线和接头的元件设计的性能、可靠性和使用期限，且易于再加工和修理。

缺点

在特定使用条件下，有机硅的附着力稍弱，但可以通过添加底涂来解决这一问题。
随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅灌封胶为电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都提供了无与伦比的保护。