电子元器非常脆弱，一旦经历动荡，容易发生震动、碰撞，从而引发触电反应。这种情况对于电器来说属于致命打击，大厂们为了保障电路板的性能，在制作过程中，都会使用胶液进行灌封，此时选择一款好的电路板灌封胶十分重要。

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？

电子灌封胶是一种灌注在电子元器件上的液体胶，能为电子元器件提供优秀的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，保证电子元器件的使用稳定性。那么一款适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？

1、电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；

2、具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；

3、具有优秀的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；

4、具有优秀的耐候性和耐盐雾能力，保证电子元器件不受自然环境的侵蚀；

5、胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；

6、固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；

7、抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；

8、可室温固化也可加温固化；

BESIL 8300 A/B双组分有机硅灌封胶

◇ 双组分加成型硅橡胶

◇ 低硬化收缩率

◇ 优异的高温电绝缘性、稳性定

◇ 优异的粘接性, 固化越久，粘接性越好

◇ 良好的防水、防潮性

BEEP 6113 A/B耐 高温型双组分环氧灌封胶

◇ 低CTE线性膨胀系数

◇ 具有高导热性

◇ 优异的电绝缘性及机械性能

◇ 耐化学品

◇ 吸水率极低，良好的防水、防潮性

BEPU 6650 A/B 高导热双组份聚氨酯灌封胶

◇ 低粘度，可操作性强

◇ 优良的低温特性,优异的耐候性

◇ 高达1.2W/m.K的导热率指标

优异的电绝缘性、稳性定

◇ 对大多数金属、塑料有较好的粘接力

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