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电子元器件的涂覆工艺就是在电子元件表面涂覆一层非常薄的灌封树脂或保护漆。它用来防护环境影响和腐蚀，带来更长的使用寿命和零部件的操作可靠性。为了确保材料在表面上...

只需要在电子元器件上完全地包覆或填充灌封树脂，便可以实现绝缘的性能。除了保护零件免受外部影响，这种工艺也能改善它们的性能以及机械、热量、电气属性，还能延长它们的...

为了防止性能降低或电子装置出现故障，零部件中产生的热量必须被可靠地散发掉。通过采用热界面材料来实现有效散热，与冲压板或薄膜相比，它具有一系列的优势。pg电子官网热界面材...

 粘接工艺需要使用粘结剂在两个或多个装配零部件之间形成材料结合。除了普通的粘接应用，粘接中包含其他诸如密封或散热等功能的混合工艺也越来越重要。传统的连

灌封材料，也称灌封剂或灌封胶，是指将电路或接线与湿气、大气污染等有害物质隔绝， 保护其不受热应力或机械应力影响，同时提高其绝缘性能，而浇灌在电路或接线内的密封 ...

电子结构胶是指强度较高(抗压强度>65MPa，钢-钢正拉粘结强度>30MPa，抗剪强度>18MPa)、承载力很强的胶粘剂。具有良好的安全性、粘接性、相容性以及稳...