CIPG 工艺，是指法兰面上涂布液态密封剂后，一般通过加热固化后再进行组装；FIPG 工艺，是指在法兰面上涂布液态密封剂后，在未固化的状态下进行工件组装，之后需要放置一段时间使密封剂完全固化。

用于电机、传动和其他装配的无缝保护

在注胶和灌封技术领域，用涂覆的形式应用液封被称为“密封”。应用于诸如外壳或电子控制单元等组件中的密封胶作为阻挡外部影响的保护层的同时，在使用特殊粘接材料时也作为粘结剂使用。

在密封过程中，高粘度密封胶以涂覆的形式灌封在工件上。这种应用通常是在一个预先指定的轮廓上自动进行的。该工艺用于保护敏感组件或电子元件免受灰尘、湿气、腐蚀介质或温度等因素影响。在工业制造中，液封通常被用作FIPG（“就地成型垫圈”）。在这种工艺中，未固化的液封被注入工件中，然后对其作进一步处理。在CIPG工序中（“就地固化垫圈”），进一步的处理仅在密封剂固化后发生。

液封：优势和使用

液封经常被用于照明工程、电气电子工业以及电动汽车领域。在汽车工业中，它们被用于密封外壳、电机、齿轮箱和传感器中。在这种工况中，聚焦逐渐从传统密封转变为利用附加粘接功能进行的密封。

工业中可能会用到它们的领域还在不断增加。原因是多重的。液封提供给用户一种密封涂覆形成过程中较高的灵活度。另外，根据系统的不同，还可能切换不同的密封材料。固体密封（例如冲压板、O型圈或密封线）所需的存储成本和安装时间也全部省掉了。另外，除了其他优点，液封的新型配方还可以提升性能，例如拥有更好的耐温度性能或与燃料和润滑剂之间更好的兼容性。