灌封胶常用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。而灌封胶在使用过程中难免会出现一些应用问题，类似固化后体积膨胀;冬天固化很慢;固化之后的灌封胶的清除等等。

灌封胶固化之后的清除问题？
① 硅胶灌封胶因为环保、有弹性、柔软，化学性质非常稳定，很少有溶剂能溶化，即使有溶解时电路板也大受影响，所以只能用锋利刀片慢慢分离。有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶，如果要清除固化后的有机硅灌封胶，只需要用刀片在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。

② 环氧灌封胶太过于坚硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶的，环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的，变硬了的话，酒精没法去除的。固化以后根本没法进行拆除，一旦元器件出现问题，只能直接破坏报废，所以一开始在选择灌封胶的时候就要先考虑清楚这个问题，在后期应用中需不需要对产品进行拆除。

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