优质的导热胶离不开好的生产厂商，更离不开产品自身的一些特性，包括胶水的导热系数、韧性、拉伸强度、固化以及操作工艺等等。

上海pg电子官网提供导热粘接密封胶、导热硅脂、导热灌封胶、导热间隙胶、导热结构胶、导热AB胶等足够满足您的不同要求，且质量稳定有保障、价格合理优异。主要用于不同材料之间热量传递，使热量迅速导出，从而达到散热效果使设备稳定运行。下面是常用的几种导热胶。

1、导热型有机硅粘接密封胶

具有较高的导热系数，胶层有弹性，不黄变、不渗油,综合性能优异，抵抗湿气、污物和其它大气组分，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，绝缘性能优异、防电晕，户外老化性优异、使用寿命可达20-30年，稳定的机械和电气性能。

2、耐高温导热硅脂

可用于电源模块、集成芯片、电源模块、汽车电子、电信设备、Com、计算机及其配件的导热。导热率:1.2–3.5W/m.K，低沉降， 室温储存，优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能，优越的化学和机械稳定性

3、耐高温型双组分环氧导热灌封胶

适用于汽车、汽车电子、电动工具、电抗器、仪器等具有高导热要求的产品的封装保护

优异的粘结性、抗开裂性，低CTE线性膨胀系数，具有高导热性，优异的电绝缘性、稳定性，吸水率极低，良好的防水、防潮性

4、液态导热填缝剂

BESIL TCMP GP8835液态导热填缝剂，是一款双组份快速固化液态导热凝胶垫片，含有玻璃微珠的材料，装配尺寸稳定，最小可控厚度可达到 0.2mm，触变式低应力应用，用于先进的汽车电池、汽车电子、通讯设备等提供增强的热管理，相比传统材料它提供增强的可靠性、返工性，可自动控制的供料可明显减少浪费，可实现完全自动化组装，对应工业 4.0 的热界面材料。 低应力应用，操作方便， 加热加速反应，低硬度微粘，含玻璃微珠，可限定最薄厚度，铂金催化从而硅氧烷挥发物极低，符合 ROHS、无卤、REACH 认证

上海pg电子官网，16年老厂，集科研、生产、直销于一体的高新技术企业，专注于电子胶黏剂的研发，为客户提供，胶水定制服务，胶水调配服务，胶水分析服务；三大免费服务：免费咨询，免费样品，免费方案。