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    pg电子官网 BEGEL 8706 透明双组份自修复有机硅凝胶

     ◆ 1：1加成型，粘附力强，自修复

     ◆ 高伸长率；极好的柔软性，消除机械应力

     ◆ 固化后极低的渗油性，抗中毒性优

     ◆ 高温电绝缘性优良，对高压提供保护

     ◆ 耐老化性能和耐候性优异

     ◆ 优异的防水、防腐、防潮、耐化学介质性能

     ◆ 可用于半导体模块、传感器等

    pg电子官网 BEGEL 8706 透明双组份自修复有机硅凝胶

用来隔绝湿气和其它有害污染物接触电路板，并对高电压提供绝缘体。另一个用途是提供应力消除，以保护

电路和互联器免受高温和机械应力

     ◆ 将A、B组分按1：1的比例称量，混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。

     ◆ 将灌封好的元件静置，可加温固化（80℃条件下，约需10分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要1

        小时

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